КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Оборудование для СОВ
Герметизация СОВ Термозвуковая микросварка УЗ микросварка выводов СОВ Требования к печатным платам для СОВ Отсутствие перепадов высоты Отсутствие царапин и сколов Высота в пределах ±0,01 мм Шероховатость поверхности в зависимости от типа проволоки ±1-2 мкм Отсутствие загрязнений, предпочтительна плазмохимическая очистка 1. Ультразвуковая частота (66 или 132 кГц) 2. Амплитуда колебаний 1-2 мкм. 3. Шероховатость поверхности медной контактной площадки – не более 2 мкм. 4. Покрытия контактной площадки – Хим. Ni 2- 4 мкм, Au 0,1-0,2 мкм. 5. Материал проволочного вывода – Al 27, 35 мкм
• Заливка непрозрачным компаундом кристалла, помимо защитной, имеет еще одну функцию: она затрудняет идентификацию, разборку изделия и копирование примененных в нем технических решений, в то время как корпус позволяет легко получить доступ к топологии микросхемы. • Технология СОВ, помимо миниатюризации изделия, снижения его толщины/габаритов/массы, уменьшает время и стоимость разработки нового изделия, сохраняя сравнительно высокий уровень безопасности интеллектуальной собственности. ü Рабочая зона сварки более 100x100 мм. ü Запоминание системой машинного зрения минимум 200 эталонных изображений для позиционирования сварных соединений. ü Программируемый фокус машинного зрения для адаптации под разную высоту кристаллов и подложек. ü Несколько типов подсветки для распознавания поверхностей с различной отражающей способностью и фактурой.
ü Прецизионный датчик касания, исключающий повреждения кристаллов и компенсирующий неровности поверхности. ü Система контроля наличия и целостности проволоки в тракте, исключающая холостую работу. ü Увеличенная рабочая высота по оси Z для возможности работы с платами, на которых установлены высокие компоненты. ü Возможность подачи проволоки под углом 60° и 90° для работы в глубоких «колодцах» (среде плотного монтажа). ü Вакуумный прижим платы. ü Компактность сварочной головки для работы в глубоких «колодцах». ü Возможность оснащения автоматической конвейерной системой для транспортировки плат шириной от 25 до 150 мм, наличие стандартного интерфейса для связи с другими установками в линии, например SMEMA. Монтаж кристаллов на ленточный носитель ТАВ (Tape-automated Bonding) Метод используется для автоматического монтажа кристаллов с малым шагом выводов на промежуточный носитель. Кроме автоматизации монтажа, он обеспечивает возможность предварительного тестирования кристаллов перед окончательной установкой его на монтажную подложку.
Дата добавления: 2014-01-20; Просмотров: 329; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |