КАТЕГОРИИ: Архитектура-(3434)Астрономия-(809)Биология-(7483)Биотехнологии-(1457)Военное дело-(14632)Высокие технологии-(1363)География-(913)Геология-(1438)Государство-(451)Демография-(1065)Дом-(47672)Журналистика и СМИ-(912)Изобретательство-(14524)Иностранные языки-(4268)Информатика-(17799)Искусство-(1338)История-(13644)Компьютеры-(11121)Косметика-(55)Кулинария-(373)Культура-(8427)Лингвистика-(374)Литература-(1642)Маркетинг-(23702)Математика-(16968)Машиностроение-(1700)Медицина-(12668)Менеджмент-(24684)Механика-(15423)Науковедение-(506)Образование-(11852)Охрана труда-(3308)Педагогика-(5571)Полиграфия-(1312)Политика-(7869)Право-(5454)Приборостроение-(1369)Программирование-(2801)Производство-(97182)Промышленность-(8706)Психология-(18388)Религия-(3217)Связь-(10668)Сельское хозяйство-(299)Социология-(6455)Спорт-(42831)Строительство-(4793)Торговля-(5050)Транспорт-(2929)Туризм-(1568)Физика-(3942)Философия-(17015)Финансы-(26596)Химия-(22929)Экология-(12095)Экономика-(9961)Электроника-(8441)Электротехника-(4623)Энергетика-(12629)Юриспруденция-(1492)Ядерная техника-(1748) |
Разработка печатной платы в среде Ultiboard
Плата 3. Разработка платы для тестирования АЦП
Целью данной работы является разработка учебной платы для тестирования 8 разрядного АЦП. В качестве аналого-цифрового преобразователя используется микросхема АЦП ADC0802 (Рис. 48) в корпусе DIP20. Разрабатываемая плата будет использоваться в составе системы Mixed Signal Demo Box, и соответственно, на ней должен быть ламельный разъем в форм-факторе PCI. Процесс формирования платы необходимой формы и размеров подробно описан в лабораторной работе 1 (Рис. 11 и Рис. 12). Развертка контактной части устройства Mixed Signal Demo Box представлена в Приложении 1. Рис. 48 Поскольку тестируемая микросхема производится в корпусе DIP20, необходимо предусмотреть на плате посадочное место соответствующего стандарта. Откройте «Place -> From Database …» и выберите необходимый тип корпуса (Рис. 49). Дайте компоненту название «АЦП» (Рис. 50), нажмите «ОK» Рис. 49 Рис. 50 Разместите компонент на плате (Рис. 52), и нажмите «Cancel» чтобы закрыть открывшееся окно (Рис. 51). Рис. 51 При размещении компонента убедитесь в правильной его ориентации (см. Рис. 52). При необходимости поворота корпуса платы нажмите Ctrl+R. Рис. 52 Произведите следующие действия, в соответствии с Таблица 5: Откройте Tools -> Netlist editor Выберите Net - > New Для каждой линии связи из таблицы задайте имя (например, A14 TO SWITCH2) и соответствующие соединения (P1, Pin14). Таблица 5
Нажмите PINs, затем «Add a pin by clicking on it», и выберите соответствующие соединения. Повторите эти шаги для каждого из 8 цифровых входов микросхемы. После завершения этой процедуры рабочее пространство должно принять вид, изображенный на Рис. 53: Рис. 53 Размеры переходов для переключателей необходимо изменить согласно выбранным моделям. Используя инструменты «Line», «Follow me», «Place a VIA» из панели инструментов «Main», необходимо привести схему платы к окончательному виду (Рис. 54 – верхний слой и Рис. 55 -нижний слой).
Рис. 54
Рис. 55 Рис. 56 Напомним, что красным цветом представляются линии слоя «copper bottom», а зеленым – «Copper Top». Рекомендуется применять ширину линий 0.5 – 0.6 мм, с учетом того, что плата носит учебно–экспериментальный характер, и общее число линий на ней невелико. Левая часть рисунка приведена для того, чтобы проиллюстрировать, какие слои на нем задействованы. Для нанесения шелкографических надписей на плату следует активировать соответствующий слой на панели и внести в него необходимые надписи. На Рис. 57 изображены реальные платы и позиции, на которые должны быть смонтированы соответствующие компоненты:
Рис. 57
Таблица 6 показывает соответствие контактов ламельного разъема на плате сигналам, идущим к соответствующим устройствам в системе.
Таблица 6
Дата добавления: 2014-10-31; Просмотров: 860; Нарушение авторских прав?; Мы поможем в написании вашей работы! Нам важно ваше мнение! Был ли полезен опубликованный материал? Да | Нет |