Технология производства и изготовления печатных и монтажных плат

Спецификация элементов

Карты режимов

В карте режимов необходимо привести информацию обо всех элементах рассчитанного устройства, сведенную в таблицы, следующего вида:

Резисторы:

Позиционное обозначение	R, Ом	U, В	I, А	P, Вт	Тип
R29		5,35	0,0086	0,0461	МЛТ 0,125
R30		1,972	0,0005	0,000986	МЛТ 0,125
R31		4,28	0,00531	0,0227	МЛТ 0,125
R32		7,79	0,00531	0,0414	МЛТ 0,125
R33		3,4	0,005	0,017	МЛТ 0,125
R34		1,272	0,0053	0,0067	МЛТ 0,125
R35		3,3	0,00055	0,00182	МЛТ 0,125
R36		5,35	0,0036	0,0191	МЛТ 0,125
R37		1,871	0,0388	0,0726	МЛТ 0,125
R38		1,871	0,0256	0,048	МЛТ 0,125
R39		7,7	0,00055	0,00424	МЛТ 0,125
R40		1,04	0,52	0,5408	МЛТ-1
R41		1,066	0,533	0,5682	МЛТ-1
R42		19,7	0,008285	0,163	МЛТ-0,5
R43		19,3	0,02066	0,4	МЛТ-0,5
R44		20,1	0,0041	0,082	МЛТ 0,125
R45			0,00593	0,083	МЛТ 0,125
R46			0,010764	0,1	МЛТ-0,5

Конденсаторы:

Позиционное обозначение	C, мкФ	U, В	UMAX, В	Тип
C18				К53-1А
C19				К52-17
C20				К52-17
C21				К50-24
C22				К52-17
C23				К53-1А

Транзисторы:

Позиционное обозначение	Uбэ, В	Uкэ, В	IБ, А	IК, А	IЭ, А	PК, Вт	Тип
VT9	0,678	9,918	0,00005	0,01	0,01005	0,05	КТ3130А9
VT10	0,76	10,129	0,00031	0,2	0,20031	0,52	2Т881А
VT11	0,76	10,129	0,00023	0,03	0,03023	0,52	П607
VT12	0,871		0,0127	0,05	0,0627	4,1	КТ821А-1
VT13	0,871		0,013	0,05	0,063	4,1	КТ821А-1

В спецификации элементов необходимо привести информацию о количестве, наименовании, типе и позиционном обозначении (номере) всех элементах рассчитанного устройства, сведенную в таблицы, следующего вида:

Резисторы:

Позиционное обозначение	Наименование	Количество
R29,R30, R31,R33,R34,R35,R36, R39	МЛТ-0,125
R32,R37,R38	МЛТ-0,5
R40,R41	МЛТ-1
R42	МЛТ-2

Конденсаторы:

Позиционное обозначение	Наименование	Количество
С19,С21,С22	К50-7
С12,С13,С14,С16,С17,С23	К50-6
С20	К50-12

Транзисторы:

Позиционное обозначение	Наименование	Количество
VT9	МП102
VT10	КТ818А
VT11	КТ818А
VT12, VT13	П702

Печатная плата представляет собой изоляционное основание с нанесёнными на него элементами печатного монтажа. К элементам печатного монтажа относятся: проводники, контактные площадки, зазоры, отверстия и т.д.

Печатная плата является несущим элементом. На ней размещаются навесные элементы (интегральные схемы и дискретные радиокомпоненты), разъёмы и другие детали. В качестве оснований печатных плат используют обычно листовые фольгированные материалы, которые представляют собой слоистый прессованный пластик (гетинакс или стеклотекстолит), облицованный с одной или двух сторон медной фольгой толщиной 0.035 или 0.05 мм. В радиоэлектронной аппаратуре и приборах в основном применяют фольгированный стеклотекстолит по ГОСТ 10316-62.

Существуют два вида конструкции печатных плат – однослойные и многослойные.

Как правило, однослойные печатные платы выполняются с двухсторонним монтажом – проводники располагаются с двух сторон. Переходы с одной стороны платы на другую осуществляются через металлизированные отверстия в ней.

В основе технологии изготовления двусторонних печатных плат (ДПП) лежит использование фольгированных диэлектриков.

В настоящее время для изготовления ДПП применяется комбинированный метод, который включает в себя два способа: негативный и позитивный.

Технологический процесс получения ДПП комбинированным негативным способом состоит из следующих этапов: получение заготовок и подготовка поверхности фольги, нанесение на плату защитного покрытия (фоторезиста), получение изображения печатных проводников экспонированием и проявлением, удаление незащищенных участков фольги травлением, удаление фоторезиста с проводников, нанесение на основание защитного покрытия, обработка отверстий, подлежащих металлизации, химическая металлизация отверстий, электролитическая металлизация отверстий и печатных проводников, покрытие печатных проводников сплавом олово-свинец, механическая обработка контура платы.

Технологический процесс получения ДПП комбинированным позитивным способом состоит из следующих этапов: получение заготовок и подготовка поверхности фольги, нанесение на плату защитного покрытия (фоторезиста), получение изображения печатных проводников экспонированием и проявлением, нанесение защитной лаковой плёнки, сверление отверстий и их химическое меднение, удаление защитной лаковой плёнки, электролитическое меднение отверстий и проводников, нанесение кислостойких сплавов, удаление фоторезиста, химическое травление фольги с пробельных мест, осветление проводящих покрытий, механическая обработка контура печатной платы.

В том случае, если ДПП не удовлетворяет требованиям, в частности не позволяет разместить большое число навесных элементов из-за малого объёма, применяют многослойные печатные платы (МПП).

Известно несколько способов изготовления МПП, однако все они имеют недостатки: большую стоимость и длительность проектирования, значительные затраты времени на изготовление, на налаживание производства, трудности внесения изменений.

Исходным документом при конструировании печатных плат является принципиальная электрическая схема. Для одной принципиальной схемы можно построить несколько вариантов топологии печатной платы, т.е. печатного монтажа.

Дата добавления: 2017-01-14