Технологии сборочно-монтажных процессов в приборостроении

Задачи и виды работ по контактированию при производстве электронных узлов систем управления

Сборочно-монтажные работы в радиоэлектронике и приборостроении представляют собой совокупность технологических операций соединения несущих конструкций, деталей, электронных компонентов в изделии или его части, выполняемых в определенной последовательности, для обеспечения заданного их расположения и взаимодействия. Выбор последовательности операций зависит от конструкции изделия или его части и организации технологического процесса.

Суть сборки состоит в создании механических соединений деталей и узлов между собой или с несущими конструкциями. Сборочные соединения бывают подвижными, если сопрягаемые детали перемещаются относительно друг друга, или неподвижными, если взаимное положение деталей остается неизменным. В свою очередь, эти соединения разделяются на разъемные и неразъемные.

Монтажом называются технологические процессы электрического соединения компонентов изделия в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемой. Монтаж производится с помощью печатных, проводных, гибких плат, одиночных проводников, жгутов и кабелей.

Таким образом, основу сборочно-монтажных работ при производстве радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники (РЭА и ВТ) составляют процессы создания электрических и механических соединений в изделии.

В соответствии с последовательностью технологических операций процессы сборки и монтажа делятся на сборку (монтаж) отдельных сборочных единиц (узлов, блоков, панелей, стоек) и общую сборку (монтаж) изделий.

Сборка путем создания механических соединений широко распространена во всех отраслях промышленного производства и довольно полно освещена в технической и учебной литературе, поэтому в рамках данного пособия основное внимание уделено методам осуществления электрических соединений между элементами схем радиоэлектронных устройств на печатных платах (ПП).

Выработанная в 1980-х годах рядом зарубежных фирм США, Японии, стран Западной Европы (с 1985 г. - в СССР) концепция технологии монтажа электронных компонентов на поверхность печатных плат (монтажно-коммутационных оснований) сформировалась в настоящее время в новое научно-техническое направление, названное технологией поверхностного монтажа (ТПМ) - Surface Mount Technology (SMT).

Монтаж компонентов на поверхность обладает рядом преимуществ по сравнению с методом монтажа в сквозные отверстия в платах. Например, уменьшение габаритов компонентов и устранение сквозных отверстий в ПП позволяют в 3-4 раза увеличить плотность монтажа на платах. Уменьшение размеров плат и числа слоев в них позволяют также снизить затраты.

Монтаж на поверхность дает еще одно преимущество – улучшение характеристик электронных модулей. Сочетание пассивных микрокомпонентов и снабженных выводами миниатюрных активных компонентов позволяет уменьшить длину соединений и радикально снизить величину паразитной емкости и индуктивности монтажа, что обеспечивает функционирование быстродействующих интегральных микросхем (ИС).

В данном учебном пособии показаны наиболее распространенные способы электромонтажа, используемые в современных производствах радиоэлектронной аппаратуры и вычислительной техники. Отдельный раздел посвящен описанию современных методов обеспечения качества проектирования и изготовления изделий РЭА.

Дата добавления: 2014-10-31